下一个“寒王”即将年底登场，摩尔线程等3家公司梳理。主打领域：全功能GPU核心
下一个“寒王”即将年底登场，摩尔线程等3家公司梳理。主打领域：全功能GPU核心引擎，自研MUSA架构，MUSA全栈系统软件。自研KUAE计算集群，零中断容错技术。核心技术和产品：摩尔线程已经又多款算力芯片量产，其中3大产品在市场中竞争力颇强，包括：1.桌面级图形显卡MTTS80：是首个公开发售且率先支持DX12的国产游戏显卡，可流畅运行《黑神话：悟空》等3A游戏。云端渲染卡MTTS3000：可为AI推理、云游戏、云渲染、视频云、数字孪生、数字内容创作等场景提供通用智算能力支持。2.智算加速卡MTTS4000：训推兼顾，基于自研MTLink技术，可支持多卡互联和千卡集群基础设施建设，支持千亿参数大模型训练。3.旗舰级GPU加速服务器MCCXD800X2：专为大语言及多模态大模型、科学计算和物理仿真等前沿领域打造。上市路径：摩尔线程已于2024年11月12日在完成A股上市辅导备案登记，正式启动IPO进程。2025年6月18日完成IPO辅导验收，6月30日科创板首发申请获得受理。2025年7月17日，摩尔线程IPO申请进入上交所问询环节，首轮问询已于8月初完成。预计摩尔线程最快可能在2025年10月进入申购发行阶段。主打领域：自主架构与指令集，混合精度计算，软件栈技术。核心技术和产品：1.曦思N系列：曦思N100于2022年1月流片，2023年4月量产，主要应用于AI推理市场。此外，还有采用HBM3显存的曦思N300，专为云端推理而生。2.曦云C系列：曦云C500在2024年2月量产，曦云C600则在2025世界人工智能大会上正式亮相，该芯片集成大容量存储与多精度混合算力，搭载HBM3e显存，性能强劲，全面对标国际旗舰GPU产品。上市路径：沐曦集成已于2025年1月完成上市辅导备案。6月23日已经完成上市辅导工作。6月30日，沐曦向上交所递交了上市申请，拟在科创板挂牌上市。预计最快将于2025年11月-12月正式上市。主打领域：自主芯片架构与指令集，多精度计算技术，软硬件协同设计，光互连技术。核心技术和产品：1.云燧T20是基于邃思2.0芯片打造的面向数据中心的第二代人工智能训练加速卡，具有模型覆盖面广、性能强、软件生态开放等特点，可支持多种人工智能训练场景。云燧T21是基于OCP（开放计算项目）OAM（开放加速模组）标准设计、兼容OCPOAI标准（开放加速器基础设施）的高性能人工智能训练加速模组，同样基于邃思2.0芯片打造。2.推理加速卡：燧原S60是面向数据中心大规模部署的新一代人工智能推理加速卡，满足大语言模型、搜广推及传统模型的需求，具有模型覆盖面广、易用性强、易迁移易部署等特点。云燧i20是基于邃思2.5芯片打造的面向数据中心的第二代人工智能推理加速卡，具有高性能高能效、模型覆盖面广、易部署易运维等特点。上市路径：燧原科技已于2024年8月26日完成上市辅导备案，辅导机构为中金公司。2025年6月23日，燧原科技完成上市辅导工作。最快将于2025年12月上市，最晚可能于2026年6月实现上市。摩尔线程概念股全梳理：4、东华软件：更猛，签了三年50万片GPU采购单，还一起在盐城建国产算力基地，把AI大模型塞进医疗、金融系统里跑。
